气密性器件封装解决方案
本方案所涉及的气密封装是指将电子零部件放入特制底壳后，加盖进行封装，使底壳里的电子零部件与外界，保证长时间稳定运行。
航科微半导体气密性封装系统主要用于集成电路、微电子器件、光电器件、MEMS器件的气密封装。系统主要由预焊机、缝焊机、精密手套箱、真空烘箱等构成。
预焊机用来将盖板与底壳小面积固定在一起，为后续缝焊作准备。
缝焊机可将盖板和底壳四周完整焊接在一起，完成主要的封装工作。
精密手套箱为平行缝焊设备提供适当的加工环境，满足严格的湿度、压力和气体成分控制的工艺要求。
真空烘箱可在抽取真空的情况下对每层加热板温度实时监控，确保温度稳定性，去除工件的残余水分和气体。
预焊机、缝焊机可以组合使用，也可以独立使用，二者互不干扰。
缝焊机具有预焊接工作模式，可以完成预焊功能。
本方案的典型生产组织方式如图。
航科微半导体气密性封装系统适用于半导体器件、光电器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。尺寸可覆盖3mm-200mm矩形管壳和直径小于φ160mm的圆形管壳。
使用本封装系统可灵活组织生产，合理配置资源，有效降低员工劳动强度，提高生产效率和产品良品率，能满足各种规模企业的生产需求，适合军工企业、科研院所等单位多品种、小批量业务需求。
