行缝焊机系统优点功能

行缝焊机系统优点功能
①行缝焊能对待封器件进行加热和抽真空，从而降低管腔内的湿度和氧分子的含量，封装后使得管腔内部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影响而损坏和对芯片起到保护作用，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作。 ②在缝焊过程中充以保护气体氮(对器件起保护作用)，其压强与一个大气压差不多，这样既利于在使用过程中内外压强的衡，也利于人员操作，使得器件在长时间工作下，不因内外压强差而使管壳脱离。 ③封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接。 ④将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从而保证芯片温度保持在高额度之下正常工作。 ⑤行缝焊还可以对陶瓷管座(要有金属化层)、玻璃管座(要有金属化层)和金属管座缝焊。 ⑥在操作过程中，有很多都是机械化的，既减轻操作人员的负担，也使得封装更为稳定，成品率大大提高。
系统功能
1、系统的各焊接轴方向精度不得低于0.1mm。
2、下位机控制6个步进电机的转动，终控制焊接电极的移动；控制焊接功率的大小并实现间歇控制；实现焊接电极的微调。
3、上位机实时监视下位机的工作状态，控制下位机的工作过程；设置下位机的工作参数，接收和发送数据信息、控制信息和状态信息；记录历史芯片的焊接参数。行缝焊机的系统在重新上电时，将新的焊接参数作为本次焊接参数的默认值；进行数据处理并显示数据和工作状态，指导操作过程。
要求
行缝焊是制作器件过程中的后一道工序，封的好与坏对产品的合格率有很大的影响，因此要做好封装必须有以下步骤： 　首先，操作者要对行缝焊机有一个深入的了解(如工作原理、开机方式、氮气的进出、设备的维护等)。 　其次，操作者应有一定的英语基础，好对机械设计也有一定的能力，并且能根据管子的性能而设计出合理的夹具，还能够根据封装中出现的问题，提出一些意见和看法，从而使管壳设计人员设计出更合理的管座和盖板。 　另外，操作人员也要对管壳的材料有所了解，根据管壳的材料不同，设计出一个合理的封装方案(一般来说都是在可伐材料上镀金，或是在陶瓷的金属化层上烧结可伐合金后再镀金．)。当然也有比较特殊的，例如说：在金属化层上直接镀金(镀锡)，或是镀有焊料的管座或盖板等。 　还有，在封正品之前，必须先对管座进行试封，在确保机器性能比较稳定的情况下，各个方面(缝焊参数、湿度的高低、操作箱的压力等)都比较匹配的情况下，再对正品进行缝焊，使其缝焊成品率尽可能达到高。 　后，在封完管子之后，应对封装过程中出现的现象进行适当的，有待封装技术的进一步提高。