|
<>
|
< align="center" style="text-align:center;">
|
< align="center" style="text-align:center;">
|
|
<>
|
<>
|
<>
|
|
<>
|
<>
|
<>
|
|
<>
|
<>
|
<>
|
|
<>
|
<>
|
<>
|
|
<>
|
< style="text-indent:21.0000t;">
|
<>
|
|
<>
|
<>
|
<>
|
|
<>
|
<>
|
<>
|
|
<>
|
<>
|
<>
|
|
<>
|
<>
|
<>
|
|
<>
|
<>
|
<>
|
|
<>
|
<>
|
<>
|
|
<>
|
<>
|
<>
|
|
<>
|
<>
|
<>
|
|
<>
|
<>
|
<>
|
操作气泡水平仪、铅锤和粉笔等传统工具通常需要至少两个人。借助福禄克激光水平仪，一个人就能在地面上量出一个网格图，并将点传送到天花板，从而确保。这可程度减少攀爬梯子或升降梯的次数，并节约时间和降低风险。过去花几个小时，现在只需几分钟，这使您的工作更更。有时需要帮助才能找到问题的根源即使您眼力出色，要在充满灰尘或阴暗的环境里看清一条粉笔线也并不容易。如果环境又潮又湿，粉笔线很可能会消失。半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAccetanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecie自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。
