半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAccetanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecie自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。它们具有非常线性（在1kHz/94dBSPL时，总谐波失真（HarmonicDistortion，简称HD）为.1﹪或更优），且动态范围也很宽（通常优于3dBA至12dBA）。此外，MEMS麦克风对温度变化的敏感性很小，同样地，它们的麦克风振膜小巧轻薄，以至于对振动的敏感性比静电式麦克风低1倍以上。另外，MEMS麦克风大规模供应消费电子市场，因此价格也非常便宜。它们的灵敏度随时间变化依然非常稳定，通常不需要重新校准即可保持在I型规范的范围内。
