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数据显示，到2020年，接入物联网的终端将达到500亿个。毫无疑问，物联网将成为信息通信行业的又一个万亿级新兴产业。在智能电网、智能交通、智能安防等域，相关物联网的实质性建设与试点规划工作已经展开。物联网的基本要求是物物相连，每一个需要识别和管理的物体上，都需要安装与之对应的传感器。传感器的升级换代成为物联网能否快速发展的关键。随着物联网的进步，不仅仅要求传感备基础的信息收集处理功能，高度智能化也成为衡量其性能高低的基本依据。滨松于今年正式发布了的近红外MPPC研制成果，推出了红外增强型MPPCS1372系列。其在95纳米处具有较高的探测效率，响应速度快，工作温度范围宽，适合各种场合下的激光雷达应用，尤其是使用ToF测距法的长距离测量。下图是滨松推出的红外增强型MPPC（硅光电倍增管）S1372系列。硅PIN光电二极管成本低，且不易受周围环境光的干扰，但相比APD/SPAD和MPPC，探测距离较短。硅PIN光电二极管的上升和下降时间非常短（通常为1纳秒或更短），因此非常适合于接收25纳秒数量级的光脉冲。
