而总线负载压力测试，在GMW14242中，要求被测CAN总线在所有负载条件下能正常运行并且不会死机。其试验原理是：由测试设备制造各种负载条件下的情况，测试被测CAN总线是否还可以将正常的应用数据发出。测试报文如下表所示。每个报文产生按10﹪、30﹪、50﹪、70﹪、90﹪的负载率，观察被测CAN总线发出的应用数据是否依然正常。我们再用CANScoe-Pro测试举例了解一下测试过程：步骤1：启动CANScoe-Pro，将RHL调节为60欧，设置好和被测DUT相同的波特率，点击开启。半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAccetanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecie自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。
