SUPERPRO/SB02

产品详细

SUPERPRO/SB02是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与代产品SuperPro/SB01（SuperBOT-I）相比，本型机器强调对eMMC、NAND FALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器的支持，相关产能高提高30倍。
本机优势
西尔特是上少数几个同时具备编程器和机械手研发能力的公司之一，因而可以完成编程器+机械手+软件的佳集成，并保证较低的成本，同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。便宜的价格用好的编程器。支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。

1、高产能：工业运动控制卡和伺服系统系统、专业控制算法构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。内置4台新一代智能极速智能编程器SuperPro/7500，每台多4个插座，整机多16个插座，大容量芯片产出率大幅提升，尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI  FLASH等芯片产能较SuperPro/SB01高提升30倍。
2、定位：下视CCD相机定位进出料机插座位置，精密X-Y-Z-θ运动系统准确定位，确保取放到位。上视CCD相机配合视觉定位软件测量芯片位置偏差并予调整，保证放置。
3、支持器件：内置4台高性能超高速量产编程器SuperPro/7500。支持eMMC、NAND FLASH、NOR FLASH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器具备很大优势。也可接受用户定制请求支持MCU等其他种类器件。
4、丰富的外设支持：I/O方式支持TRAY（手动方式标配，自动方式选配）、TAPE和TUBE。支持包装转换。可作包装转换机用。标记方式支持油墨、激光。
5、换线时间短：I/O设备和适配器更换方式快速简单，位置标定智能化、编程器设置工程化和条码自动化。
6、强大的智能化软件：图形化人机界面，软件强大友好，时间短，机台初始设置自动保存，编程器配置和选择自动保存，统计及日志信息丰富，方便产量和质量回溯跟踪，灵活的不良插座和模块自动禁止策略，减少无人值守情况下的不良率，防止叠片机制。
7、远程管理能力：网口和软件功能提供远程加载工程文件、实时质量监控、产量控制、文件加密等功能。
8、可靠安全：业界滚珠丝杠和导轨、电机、运动控制卡、控制算法、7年机器人专业经验、20年编程器专业经验、20年质量管理经验。
整机编程速度
UPH：1000UPH（平均一个循环2.5秒）。
衡量全自动编程器有力的标志：产出率，又称为UPH，即每小时能出产芯片的个数。产出率是由机械手臂行程时间、烧录时间、模组数量所决定；eMMC NAND /NOR FLASH、SPI  FLASH等大容量芯片的编程速度比上一代编程器多提高10倍，大容量芯片的整体产能较SuperPro/SB01多提升30倍

运动系统

驱动：X-Y-Z-θ系统，韩国高性能运动控制板卡 、 松下伺服系统、THK丝杠和导轨。
精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.05mm；
θ轴：0.1°。
有效行程：X轴：500mm；Y轴：380mm；Z轴：60mm。
可操作芯片尺寸：大25x25mm, 小2x2mm

视觉系统

下视相机，用于定位进出料机插座位置。
上视CCD相机配合视觉定位软件测量芯片位置偏差并予调整，保证放置。
工业级数字相机。像素数512×512。
视觉范围：30mmX30mm 

编程器系统

选择滑轨和导槽。
附件（选配）及耗材
各种封装的编程适配器、吸嘴、插座压块。

电气及机械规格

工作电压：200～245V/50～60Hz。功率：1.5KVA。
外部气源：洁净空气，空气压力：0.6MPa。耗气量：30升/分钟
机械尺寸(mm)：主机    820(L)×640(W)×1550(H)
自动Tray盘机：     1100（L）×380(W)×1300(H)
编带包装机：       1100(L)×380(W)×1300(H)
自动烧写器机器净重(Kg)： 258 自动编带机净重(Kg)：50 自动托盘机：80

配套附件