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先测试出可控硅的峰值电压，将电线正负极连接至K两极，接地线接至室内主接地上，逐渐升压，测试其漏电流数值。进行漏电测试后，逐渐升压，观测漏电流，当数值超过其额定峰值电压后，可控硅被击穿，但采用此方法可能会破坏其PN结，并且只能测试其是否导通，而不能测试其导通是否良好，故不再采用此法进行测试。摇表测试法用摇表对可控硅进行测量，参照之前使用的漏电检测法。为防止摇表法测试过程中击穿或损坏可控硅，改变摇表操作方法，即要对摇表电压和转速进行控制，两笔端链接K极对其进行测试。物联网(IoT)已逐渐深入现代人的生活，分析师估计2015年年底的连线装置数量将达到50亿台，比2014年成长30﹪。到了2020，这个数量预估将达到400亿台，远远超过地球的人口数。IoT的核心是让万物相连成为可能的连线。而在2015年后以及未来，有哪些值得关注的新兴连线趋势？是透过两种新无线提供上网与串流功能——5GHz频段的802.11ac与60GHz频段的802.11ad。由于消费者串流的内容愈来愈多，因此稳定的无线网路连线就变得更加重要。
