CSP(ChiScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChiModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、属和塑料三种。在家政策一轮又一轮的推动下电动汽车充电桩越来越普及，人们对桩的要求也越来越高。车主不仅要知道哪些桩离自己近、哪些桩现在空闲可以充电、充上电之后又要知道当前的充电桩状态。使用ZigBee+GPRS可以轻松实现。互联网时代下的充电桩现在随着互联网的发展，组网的方式也越来越丰富，充电桩APP的功能也越来越强大。有了充电桩APP人们就能够轻松知道附近哪些桩可以用、桩的充电桩状态是什么。所有充电桩APP应用基础是充电桩可以联网。
CSP(ChiScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChiModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、属和塑料三种。在家政策一轮又一轮的推动下电动汽车充电桩越来越普及，人们对桩的要求也越来越高。车主不仅要知道哪些桩离自己近、哪些桩现在空闲可以充电、充上电之后又要知道当前的充电桩状态。使用ZigBee+GPRS可以轻松实现。互联网时代下的充电桩现在随着互联网的发展，组网的方式也越来越丰富，充电桩APP的功能也越来越强大。有了充电桩APP人们就能够轻松知道附近哪些桩可以用、桩的充电桩状态是什么。所有充电桩APP应用基础是充电桩可以联网。
